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芯片供需矛盾集中體現(xiàn),多企業(yè)加速芯片半導體領域布局
DATE:2021.03.19

芯片供需矛盾集中體現(xiàn),多企業(yè)加速芯片半導體領域布局


疫情、市場需求等多重因素疊加,芯片供需矛盾集中顯現(xiàn),眾車企多措并舉,近期國內(nèi)外多企業(yè)也在同步加速布局,重點聚焦芯片半導體領域。

汽車芯片短缺,缺芯

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本文轉(zhuǎn)載自蓋世汽車網(wǎng)  本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202103/19I70246410C103.shtml


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